Ostatnie zamówienia, w których wymieniony jest dostawca Scanditron Sp. z o.o.
2012-06-14Dostawa urządzenia przeznaczonego do wykonywania połączeń elektrycznych mikrostruktur półprzewodnikowych (Uniwersytet Warszawski)
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia przeznaczonego do wykonywania połączeń elektrycznych mikrostruktur półprzewodnikowych dla potrzeb badań podstawowych (skala laboratoryjna).
Urządzenie ma posiadać możliwość bondowania kulkowego (ball bonding) i klinowego (wedge bonding) z opcją łatwej zmiany trybu bondowania. Powinno mieć możliwość pracy w trybie manualnym oraz pół-automatycznym.
Szczegółowy opis techniczny przedmiotu zamówienia jest dostępny w Specyfikacji Istotnych Warunków Zamówienia …
Wyświetlenie zamówienia » Wymienieni dostawcy:Scanditron Sp. z o.o.