Dostawa urządzenia przeznaczonego do wykonywania połączeń elektrycznych mikrostruktur półprzewodnikowych
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia przeznaczonego do wykonywania połączeń elektrycznych mikrostruktur półprzewodnikowych dla potrzeb badań podstawowych (skala laboratoryjna).
Urządzenie ma posiadać możliwość bondowania kulkowego (ball bonding) i klinowego (wedge bonding) z opcją łatwej zmiany trybu bondowania. Powinno mieć możliwość pracy w trybie manualnym oraz pół-automatycznym.
Szczegółowy opis techniczny przedmiotu zamówienia jest dostępny w Specyfikacji Istotnych Warunków Zamówienia dostępnej na stronie internetowej Zamawiającego pod adresem
www.fuw.edu.pl w zakładce "Zamówienia publiczne".
Termin
Termin składania ofert wynosił 2012-07-25.
Zamówienie zostało opublikowane na stronie 2012-06-14.
Dostawcy
Następujący dostawcy są wymienieni w decyzjach o przyznaniu zamówienia lub innych dokumentach dotyczących zamówień:
Kto?
Co?
Historia zamówień
| Data |
Dokument |
| 2012-06-14
|
Ogłoszenie o zamówieniu
|
| 2012-08-23
|
Ogłoszenie o udzieleniu zamówienia
|