Dostawa systemu osadzania warstw atomowych (ALD) wraz z wyposażeniem dla Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych w Warszawie

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Przedmiotem niniejszego zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego systemu osadzania warstw atomowych – (ALD - atomic layer deposition) wraz z wyposażeniem, przeznaczonego do osadzania warstw półprzewodników i dielektryków w trzech trybach:
a) Termicznego ALD
b) Termicznego ALD w trybie ekspozycji (tryb wzmocnionej dyfuzji reagentów)
c) Osadzania ALD wspomaganego plazmą.
Osadzanie warstw ma się odbywać na półprzewodnikowych lub innych krystalicznych podłożach płaskich lub podłożach o powierzchniach rozwiniętych, których współczynnik kształtu (stosunek szerokości do głębokości rowka) jest rzędu kilkuset. Temperatura podłoża powinna być kontrolowana w zakresie do 500oC. Maksymalna średnica podłoża do 200mm. Wymagania Zamawiającego odnośnie parametrów technicznych systemu określa załącznik nr 1 do niniejszej siwz pt. „Szczegółowa charakterystyka przedmiotu zamówienia”.
Przedmiot zamówienia obejmuje również:
(1) wykonanie testów odbiorczych systemu uruchomionego u Zamawiającego w zakresie podanym w tabeli nr 1,
(2) przeszkolenie pracowników Zamawiającego w zakresie obsługi systemu i oprogramowania w zakresie podanym w tabeli nr 1.
Zamawiający wymaga, aby urządzenia wchodzące w skład systemu podlegały serwisowaniu na terytorium Rzeczpospolitej Polskiej.

Termin
Termin składania ofert wynosił 2013-10-29. Zamówienie zostało opublikowane na stronie 2013-09-16.

Dostawcy
Następujący dostawcy są wymienieni w decyzjach o przyznaniu zamówienia lub innych dokumentach dotyczących zamówień:
Kto?

Co?

Historia zamówień
Data Dokument
2013-09-16 Ogłoszenie o zamówieniu
2014-02-12 Ogłoszenie o udzieleniu zamówienia
Powiązane wyszukiwania 🔍