Opis zamówienia
Centrum obróbcze do otworowania – 1 sztuka.
Maszyna przeznaczona do wykrawania i wycinania otworów, umożliwiająca wykrawanie profili bez odkształceń i deformacji ścianki.
Wymagane minimalne funkcjonalności i parametry techniczne:
• sterowanie numeryczne,
• moc źródła lasera na ciele stałym – nie mniej niż 3 kW,
• źródło laserowe winno zapewniać pomiar mocy wychodzącej ze źródła w czasie rzeczywistym,
• stabilność mocy generowanej przez źródło laserowe +/-1 % przez cały okres eksploatacji lasera,
• obszar pracy posiadający możliwość obróbki arkuszy o rozmiarach 2 000 x 4 000 mm, odpowiadający zakresom pracy osi Y i X maszyny,
• zakres przemieszczania się głowicy tnącej w pionie – min. 110 mm,
• dopuszczalne obciążenie palety roboczej – min. 1 700 kg,
• dynamiczny przesuw głowicy tnącej nad paletą roboczą wzdłuż osi X i Y,
• dokładność pozycjonowania dla całego obszaru roboczego przy wysokich prędkościach przesuwu osi:
Uchyb pozycjonowania Pa – max. +/- 0,05 mm,
Średnia odchyłka pozycjonowania Ps – max. +/- 0,03 mm,
Symultaniczna prędkość przesuwu osi X i Y – co najmniej 140 m/min,
• maszyna sterowana za pomocą ekranu dotykowego,
• wyposażona w post USB,
• możliwość obróbki materiałów w zdefiniowanych grubościach i technologiach cięcia laserowego, a tym samym posiadające kompletne parametry technologiczne do cięcia:
Stal konstrukcyjna, cięcie tlenem – do co najmniej 20 mm,
Stal nierdzewna, cięcie azotem – do co najmniej 15 mm,
Aluminium, cięcie azotem – do co najmniej 15 mm,
Miedź, cięcie tlenem – do co najmniej 6 mm,
• sztywny korpus,
• co najmniej 2 silniki liniowe do napędu głównych osi maszyny,
• zmieniacz palet – cykl zmiany maksymalnie 30 sekund,
• centralne smarowanie maszyny,
• system wpalania w czasie rzeczywistym,
• programowe ustawiania ogniskowej,
• automatyczne czyszczenie dyszy,
• budowa głowicy zapewniająca niezużywanie się soczewek,
• głowica wyposażona w system antykolizyjny,
• system do automatycznego sprawdzania stanu szkła ochronnego,
• system umożliwiający przeprowadzenie zdalnej diagnozy,
• oprogramowanie w zakresie obróbki cięcia 2D.