Opis zamówienia
I. Cel kursu
Szkolenie jest treningiem teoretyczno-praktycznym, w trakcie którego zostaną zastosowane powszechne metody dydaktyczne zwiększające efektywność szkolenia, t.j. praca w grupach, obsługa stacji lutująco-rozlutowujących, analiza elementów elektronicznych – przewlekanych i powierzchniowych w tym komponentów stosowanych w aplikacjach kosmicznych, analiza typów płytek drukowanych, analiza nowych technik lutowania elementów przewlekanych i powierzchniowych w tym komponentów stosowanych w aplikacjach kosmicznych, analiza nowych technik demontażu elementów przewlekanych i powierzchniowych wraz z kryteriami dla komponentów stosowanych w aplikacjach kosmicznych. W czasie poszczególnych zadań uczestnicy pracować będą w małych i dużych grupach, dyskutując, współpracując i opracowując wnioski. Zdobywanie nowych umiejętności w trakcie szkolenia ma charakter teoretyczno-praktyczny, co wymaga prowadzenia zajęć w formie wykładów, ćwiczeń i warsztatów tak, aby w możliwie największym stopniu sprzyjały sytuacjom i problemom, z jakimi spotka się absolwent szkolenia w realiach przyszłej pracy. Zdobycie wiedzy związanej z wymaganiami dotyczącymi jakości montażu układów elektronicznych w tym komponentów działających w aplikacjach kosmicznych wg standardów IPC-A-610, IPC-7711/7721, IPC-J-STD-001 oraz standardów ESA. Zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne dotyczące procesu montażu elementów przewlekanych, powierzchniowych oraz przewodów i kabli w tym działających w aplikacjach kosmicznych.
II. Zakres i tematyka kursu
1. Wstęp, wprowadzenie
2. Instytucje zajmujące się standaryzacją branży elektronicznej
3. Polityka i procedury profesjonalnych szkoleń i certyfikacji IPC
4. Terminy i definicje występujące we współczesnych standardach elektronicznych
5. Obsługiwanie Zespołów Elektronicznych
6. Budowa i konfiguracja płytek drukowanych
7. Podstawy lutowania
8. Rodzaje komponentów elektronicznych
9. Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
10. Ogólne kryteria dotyczące połączeń lutowanych zgodnie ze standardem IPC-A-610, IPC-J-STD-001 oraz ESA
11. Kryteria montażu komponentów elektronicznych wykonanych w technologii przewlekanej zgodnie ze standardem IPC-A-610, IPC-J-STD-001 oraz ECSS-Q-ST-70-08 i ECSS-Q-ST-70-38
12. Techniki montażu elementów przewlekanych
13. Zajęcia praktyczne z montażu elementów przewlekanych
14. Metody demontażu komponentów przewlekanych w myśl standardu IPC-7711/7721 oraz ECSS-Q-ST-70-28
15. Zajęcia praktyczne z demontażu elementów przewlekanych
16. Kryteria montażu komponentów elektronicznych wykonanych w technologii powierzchniowej zgodnie ze standardem IPC-A-610, IPC-J-STD-001 oraz ECSS-Q-ST-70-08 i ECSS-Q-ST-70-38
17. Techniki montażu elementów powierzchniowych
18. Zajęcia praktyczne z montażu elementów powierzchniowych
19. Metody demontażu komponentów powierzchniowych w myśl standardu IPC-7711/7721 oraz ECSS-Q-ST-70-28
20. Zajęcia praktyczne z demontażu elementów powierzchniowych