Opis zamówienia
Elementy linii technologicznej
Wszystkie zaoferowane urządzenia muszą być w pełni kompatybilne z urządzeniami, które są wykorzystywane w obecnej linii produkcyjnej pod kątem komunikacji oraz oprogramowania wykorzystywanego do optymalizacji produkcji.
1. Automat do powierzchniowego układania komponentów elektronicznych wraz z oprogramowaniem – 1 szt.
Parametry urządzenia i pracy:
— dokładność pozycjonowania: min. ± 0,035 mm,
— minimalna realna wydajność na wskazanym przez zamawiającego projekcie: min. 7 000 cph.
Funkcjonalność:
— modułowa konstrukcja,
— możliwość współpracy z wieloma typami podajników oraz modułami transportów zewnętrznych w linii,
— kierunek transportu: z lewej do prawej,
— możliwość montażu elementów technologii PoP (montaż pakiet na pakiecie),
— obsługa pakietów PCB w zakresie od 50x50 mm do min. 500x450 mm,
— możliwość montażu każdym z chwytaków pełnego spektrum komponentów 0201 do 45x95 L i wysokości min. 15 mm,
— możliwość zamontowania w automacie co najmniej 70 podajników.
Wyposażenie:
— system odcinania nadmiaru zużytej taśmy z podajnika (tył i przód),
— system blokady urządzenia po otwarciu przysłony,
— zintegrowany system czyszczenia ssawek z programowalnym cyklem czyszczenia z poziomu oprogramowania automatu,
— wskaźnik poprawności mocowania/uzbrojenia podajników,
— automat wyposażony w min.1 głowicę, wyposażoną w min. 10 ssawek obsługujących pełne spektrum komponentów w zakresie od 0201 do 45x95L i wysokości min. 15 mm,
— automat wyposażony w zestaw min. 20 nozzli obsługujących pełne spektrum komponentów w zakresie od 0201 do 45x95L i wysokości min.15 mm,
— wymienne nozzle z obsługą automatycznej wymiany narzędzi,
— min. 2 stacje do przezbrajania podajników,
— automat wyposażony w min.2 dotykowe panele operatorskie umieszczone z przodu oraz tyłu maszyny,
— automat wyposażony fabrycznie w system weryfikacji konfiguracji urządzenia,
— system informatyczny umożliwiający zastosowanie czytników kodów kreskowych.
Oprogramowanie umożliwiające:
— konwersja danych do formatu ACII,
— zarządzanie wszystkimi danymi produkcyjnymi jednym pulpitem,
— interfejs użytkownika taki sam jak na urządzeniu produkcyjnym,
— optymalizacja pracy podajników.
2. Podajniki (feeders) do automatu do powierzchniowego układania komponentów elektronicznych – 1 komplet.
Komplet składający się z kilku typów podajników o różnej szerokości obsługiwanych taśm z komponentami – łącznie 63 szt.
— typ 1 – 42 szt. podajników taśmowych 8 mm,
— typ 2 – 16 szt. podajników taśmowych dla taśm szerokości 12/16 mm,
— typ 3 – 2 szt. podajników taśmowych dla taśm szerokości 24 mm,
— typ 4 – 2 szt. podajników taśmowych dla taśm szerokości 32 mm,
— typ 5 – 1 szt. podajników taśmowych dla taśm szerokości 44 mm,
— typ 6 – podajnik tackowy – 1szt. – obsługujący min.2 tacki z komponentami.
Funkcjonalność:
— elektroniczna autokorekta punktu pobierania elementów, zintegrowana z wizyjnym systemem automatu montażowego.
3. Sitodrukarka do nakładania pasty lutowniczej z inspekcją 2D nałożonej pasty – 1 szt.
Parametry urządzenia i pracy:
— czas cyklu pracy: maks.10 sek,
— dokładność druku (3ς): min. ± 0,025 mm,
— dokładność pozycjonowania (3ς): min. ± 0,010 mm,
— wymiary ramy (mm): min. L750xW750 mm L736XW736 mm L750xW650 mm L650xW550 mm,
— zasilanie: 1-fazowe,
— średni pobór mocy: maks.0,80 kVA,
— minimalne ciśnienie sprężonego powietrza wymaganego do pracy: 0,45 MPa,
— waga: maks. 1 300 kg.
Wyposażenie:
— głowica drukująca: obrotowa (z regulacją rakli),z regulacją kąta rakli z poziomu oprogramowania -urządzenia w przedziale 45–60 stopni,
— urządzenie wyposażone w 1 raklę o szerokości min. 350 mm,
— w zestawie min. 100 pinów podpierających pod pakiety PCB,
— urządzenie wyposażone w minimum 1 dotykowy panel operatorski.
Funkcjonalność:
— funkcja kontroli płynów myjących oraz czyszczenia szablonów na mokro i sucho,
— laserowy pomiar ilości pasty na szablonie,
— automatyczna inspekcja zadrukowanej pasty w trybie 2D,
— podciśnieniowe blokowanie szablonu,
— automatyczny zadruk pasty lutowniczej w dwóch kierunkach, przy użyciu minimum jednej rakli,
— obsługa pakietów PCB w zakresie 50x50 mm do min. 460x510 mm.