Dostawca: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
2 zamówienia archiwalne
F&S Bondtec Semiconductor GmbH historycznie był dostawcą sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny (z wyjątkiem szklanego), aparatura kontrolna i badawcza i maszyny i aparatura badawcza i pomiarowa.
Ostatnie zamówienia, w których wymieniony jest dostawca F&S Bondtec Semiconductor GmbH
2025-11-05
Dostawa urządzenia do montażu drutowego wire Bonder (Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki)
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja i uruchomienie urządzenia do montażu drutowego wire Bonder wraz z dokumentacją i szkoleniem Wyświetlenie zamówienia »
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja i uruchomienie urządzenia do montażu drutowego wire Bonder wraz z dokumentacją i szkoleniem Wyświetlenie zamówienia »
2024-10-01
Dostawa nastołowego urządzenia do wykonywania mikropołączeń drutowych (Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej)
Przedmiotem zamówienia jest dostawa nastołowego urządzenia do wykonywania mikropołączeń drutowych do Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej, ul. Poleczki 19, 02-822 Warszawa. Wyświetlenie zamówienia »
Przedmiotem zamówienia jest dostawa nastołowego urządzenia do wykonywania mikropołączeń drutowych do Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej, ul. Poleczki 19, 02-822 Warszawa. Wyświetlenie zamówienia »