Dostawca: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

2 zam贸wienia archiwalne

Ostatnie zam贸wienia, w kt贸rych wymieniony jest dostawca F&S Bondtec Semiconductor GmbH

2025-11-05   Dostawa urz膮dzenia do monta偶u drutowego wire Bonder (Sie膰 Badawcza 艁ukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki)
Przedmiotem zam贸wienia jest dostawa, instalacja i uruchomienie urz膮dzenia do monta偶u drutowego wire Bonder wraz z dokumentacj膮 i szkoleniem Wy艣wietlenie zam贸wienia 禄
Wymienieni dostawcy: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
2024-10-01   Dostawa nasto艂owego urz膮dzenia do wykonywania mikropo艂膮cze艅 drutowych (Centrum Zaawansowanych Materia艂贸w i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej)
Przedmiotem zam贸wienia jest dostawa nasto艂owego urz膮dzenia do wykonywania mikropo艂膮cze艅 drutowych do Centrum Zaawansowanych Materia艂贸w i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej, ul. Poleczki 19, 02-822 Warszawa. Wy艣wietlenie zam贸wienia 禄
Wymienieni dostawcy: F&S Bondtec Semiconductor GmbH